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自動點膠機怎么應用在芯片封裝行業(yè)的?

時間:2020-03-16| 作者:admin


隨著社會的不斷發(fā)展,今天的時代是一個信息時代。半導體和集成電路已經(jīng)成為當今時代的主題。芯片封裝過程直接影響半導體和集成電路的機械性能。芯片封裝一直是工業(yè)生產(chǎn)中的一個大問題。那么自動點膠機是如何克服這個問題的,它是如何應用于芯片封裝行業(yè)的?請看[敏感詞]深圳點膠機工廠天豐泰技術(shù)員的分析!

自動化點膠機怎么應用于芯片封裝行業(yè)?

一、芯片鍵合

印刷電路板在焊接過程中很容易移動。為了避免電子元件從印刷電路板表面脫落或移位,我們可以使用自動點膠機設(shè)備將印刷電路板表面涂膠,然后放入烘箱中加熱固化,使電子元件牢固地附著在印刷電路板上。

二、底料填充方面

據(jù)信許多技術(shù)人員都遇到過這樣的難題。在倒裝芯片工藝中,因為固定面積小于芯片面積,所以很難接合。如果芯片受到?jīng)_擊或受熱膨脹,很容易導致凸點斷裂,芯片將失去其應有的性能。為了解決這個問題,我們可以將有機膠自動注入芯片和基板之間的間隙點膠機并固化,這不僅有效地增加了芯片和基板之間的連接面積,而且進一步提高了它們的結(jié)合強度,對凸點有很好的保護作用。

三、表面涂層

芯片焊接后,我們可以在芯片和焊點之間自動點膠機涂覆一層低粘度、流動性好的環(huán)氧樹脂并固化。這不僅改善了芯片的外觀,而且可以防止外來物的侵蝕和刺激,對保護芯片和延長芯片的使用壽命起到很好的作用。

綜上所述,以上是自動化點膠機在芯片封裝行業(yè)的芯片鍵合、底料填充、表面涂層等方面的應用。我們可以把這種方法應用到我們的日常工作中,這將大大提高我們的工作效率。有了這種方法,我們就不再需要擔心芯片封裝問題了!欲了解更多關(guān)于自動點膠機產(chǎn)品的信息,請關(guān)注天豐泰官方網(wǎng)站!

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